На конференции IDF 2015 (Intel Developer Forum), которая началась в Шэньчжэне, Брайан Кржанич (Brian Krzanich), главный исполнительный директор корпорации Intel, показал новый уменьшенный модуль 3D-камеры RealSense. Если предыдущая версия RealSense предназчены для использования в таких устройствах, как ПК-моноблоки, ноутбуки и планшеты, то свежая разработка достаточно компактна и подходит для использования в смартфонах. Модуль заметно меньше и тоньше предшественника, а кроме того, обладает пониженным энергопотреблением и обещает большую «дальнобойность».
Напомним, камера RealSense с сенсором глубины позволяет цифровому устройству «видеть» в глубину, также как это делает человеческий глаз. Первая 3D-камера Intel RealSense, представленная в прошлом январе на выставке CES 2014, снимала видео в Full HD разрешении 1080p. Возможность улавливать движения пальцев обеспечивает точное распознавание жестов и мимики, позволяя определять движения и эмоции. Камера различает передний и задний планы, что создает дополнительные возможности для интерактивного взаимодействия, применения технологий дополненной реальности, трехмерного сканирования и тому подобного.
Во время своего выступления Брайан Кржанич показал прототип 6-дюймового смартфона со встроенной камерой RealSense. Правда, он не стал его включать и демонстрировать в действии.
